Texas Instruments ha annunciato la disponibilità del DLP9000X, chipset con velocità e risoluzione elevate per applicazioni di stampa 3D e litografia. Il chipset, costituito dal dispositivo a microspecchi digitali DLP9000X (DMD) e dal nuovo controller DLPC910, offre agli sviluppatori velocità fino a cinque volte superiori rispetto all’attuale chipset DLP9000.
Il DLP9000X viene indirizzato ad applicazioni di stampa 3D, litografia a incisione diretta, marcatura laser, riparazione di LCD/OLED, sistemi computer-to-plate (incisione di lastre da stampa direttamente da PC), sistemi di visione in 3D e spettroscopia a immagini (imaging iperspettrale).
Fra le funzionalità e i vantaggi del chipset DLP9000X, TI segnala la massima velocità del flusso di pixel nella gamma di prodotti DLP di TI con oltre 60 gigabit al secondo (Gbps), la dotazione di oltre 4 milioni di microspecchi, che riduce il numero di testine di stampa del 50% rispetto al chipset DLP9500 con dimensioni del singolo elemento stampato inferiori a 1 µm.2 la velocità di caricamento dei pixel pergenerare in tempo reale pattern continui con un’elevata profondità di bit; il sistema ottimizzato per lunghezze d’onda da 400 a 700 nanometri (nm) compatibili con le resine e i materiali fotosensibili: il supporto di un’ampia gamma di sorgenti luminose, quali laser, LED e lampade.
Per aiutare gli sviluppatori a velocizzare ulteriormente la commercializzazione di prodotti innovativi, TI gestisce un ecosistema di studi di progettazione nell’ambito della DLP Design Network: la rete di società indipendenti offre agli sviluppatori supporto per le loro attività di integrazione hardware e software, progettazione ottica, integrazione di sistemi, prototipazione, servizi di produzione e soluzioni chiavi in mano.
Il chipset DLP9000X è già disponibile.
